2026.04.09 10-1. ムーアの法則の誕生と半導体進化の歴史 半導体産業の進化を語るとき、必ず登場する概念が ムーアの法則（Moore's Law） である。 これは1965年、Intelの共同創業者であるゴードン・ムー... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体製造プロセス 半導体サプライチェーン パワー半導体 半導体部品
2026.04.08 10章：未来の半導体と研究課題 私たちが毎日使っているスマートフォンの中には、1960年代のスーパーコンピュータよりもはるかに高性能な半導体が入っている。 わずか数センチのチップの中に、数百... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体製造プロセス 半導体サプライチェーン パワー半導体 半導体部品
2026.02.10 6-14. まとめ・学習目標の再確認（6章総括） 6章では、半導体パッケージング技術を「構造・材料・電気・熱・量産・将来」まで一気通貫で整理してきた。 ここで一度、何が本質だったのかを確認する。... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
2026.02.09 6-13. パッケージの将来（3D・光I/O・液冷統合） 半導体の進化は、微細化から立体化・統合化へ 明確に舵を切っている。 これからのパッケージは、単なる包む技術ではなく、システム性能そのものを決める中核技術になる... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
2026.02.06 6-12. 量産課題と歩留まり（Package Yield & Cost Structure） 先端パッケージでは、作れるかより安定して量産できるか が最大の壁になる。 設計・材料・装置が高度化するほど、歩留まりの数％がコストを桁で左右する。... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
2026.02.05 6-11. 先端パッケージとAIチップの関係 AIチップの性能競争は、プロセス微細化からパッケージ設計へ主戦場が移った。 現在のAIチップは、 ・演算性能 ・メモリ帯域 ・電力供給 ・放熱能力 ... 続きを読む 半導体 半導体パッケージング技術 半導体後工程 Advanced Packaging 3D実装技術 半導体量産課題 次世代パッケージ
