2026.07.27 6. 微細加工と熱問題編 熱の最後の1mmを成立させる | 6-1. 微細化が熱問題を難しくする理由 〜小さくなるほど、熱は逃げにくく、わずかな誤差が大きくなる〜 電子機器、半導体、電池、ロボット、医療機器は、年々小さくなっている。 部品は薄くなる。 配線は細くなる。 部品同士の間隔は狭くなる。 一つの製品に、より... 続きを読む 熱 半導体パッケージ 発熱密度 微細加工 高密度実装 表面粗さ
2026.06.04 2-2. GPU・半導体の熱問題 〜AI時代、半導体は計算する部品から熱を閉じ込める部品になり始めている〜 AIサーバーの熱問題を考えるとき、最も重要な発熱源の一つが、GPUである。 GPUは、AIの計算を支える中心部品だ。 生成AI、画像認識、動画生成、ロボット... 続きを読む 熱 半導体パッケージ AI半導体 接触熱抵抗 発熱密度 サーマルスロットリング
