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フィルム加工、テープ加工のオーティス株式会社が関わる市場動向や技術に関する情報を発信しています。
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2026.01.14
5-10. High-Power・高耐圧デバイス向けプロセス(SiC / GaN)
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最先端プロセス技術
2025.12.05
4-2. ウェハ製造(Si / SiC / GaN)
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2025.11.28
3-11. パワーデバイスの構造と特徴
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半導体デバイス基礎
2025.11.10
2-6. 光半導体・太陽電池用材料
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2025.11.07
2-5. 次世代パワー半導体材料(SiC・GaN・Ga₂O₃)
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