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卓越したプレス加工技術で未来を創造する

OTISブログ

オーティスと半導体部材加工について

おはようございます。

フィルム加工、テープ加工のオーティス株式会社が関わる
市場動向や技術についてのブログを配信します。

 

昨年から新型コロナウイルスが流行し、
在宅勤務の為コンピューターや大型モニターの購入、 子供もリモート授業により
新たなコンピューターの購入、外出自粛中の生活をより快適にする為
4K対応テレビやゲーム機に加えノンフライヤーなどの調理家電も買われました。

上記からDDIC(デイスプレードライバーIC)
と言われる部品が不足しています。

 

半導体不足は新型コロナウイルスの世界的大流行が発端と言われています。

自動車メーカーはロックダウンの間サプライヤーに対しDDICの出荷を止めていました。
生産を開始し、半導体メーカーに供給再開を求めた時には、
自動車向けの需要に対応する事が難しくなっており
自動車メーカーは現状減産をしている所があります。

 

そこで今後も成長が見込まれる
50兆円規模の半導体について調べてみました。

 

すると半導体と医療機器や薬とも結びつきがあることが分かりました。
薬と半導体の結びつきはなかなかイメージできませんよね。

半導体チップを錠剤に組み込むことで、遠隔地から、患者の薬の服用状態や効果を
モニタリングできるようにする研究が進んでいるようです。
チップのサイズは0.5㎜と砂粒ほどの大きさとかなり小さい物のようです。

また、過去のブログ「ウエアラブル機器」にあるような
皮膚に貼り付けたセンサーが心拍数、体温、発汗量などを記録し
適切な健康管理に活かす研究も進んでいます。

 

半導体製造には様々なフィルム、テープが使用されています。

半導体製造工程用テープ、表面保護テープ、固定用テープ等、
その他パワー半導体ですと熱マネジメントが重要であり、
熱伝導性が求められるグラファイトシート加工やTIM(放熱)材、
その他熱伝導性の優れたAgを用いた部材に対して
熱伝導率を下げないテープとのラミネート加工等があります。

 

多種多様なモノがインターネットに繋がるIoT時代、
我々オーティスもフィルム加工・テープ加工で貢献致します。
パンデミックが終わりアフターコロナ時代は、コロナ以前に戻る事なく
新たな時代(変化)がやってくると予想します。
これからの世界の変化に置いていかれる事なく様々な問題を解決し、
新たなニーズに卓越したプレス加工技術をもって対応します。

 

フィルム加工・テープ加工等でお困りごとがあれば
是非、オーティスへご相談ください。

多様化するお客様のご要望にお応えするため、
プレス加工に必要な設備・型の内製を行い、日々改良することで、
多様な生産条件への対応、生産スピード・技術力向上に努めています。
これまでの経験を活かし、お客様の期待を超える提案と技術で想いを形にします。

お気軽にご相談下さい。

カテゴリ: 情報・モバイル
投稿日: 2021年05月12日

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