2026.07.09 5-3. 空気層が熱を止める 〜熱対策で最も見落とされる敵は、わずかな空気である〜 熱対策で見落とされやすいものがある。 それが、空気層である。 空気は目に見えない。 部品同士が接触しているように見えても、実際には微細な隙間に空気が残って... 続きを読む 熱 TIM材 空気層 圧着条件 曲面追従 サーマルスロットリング 放熱不良
2026.06.04 2-2. GPU・半導体の熱問題 〜AI時代、半導体は計算する部品から熱を閉じ込める部品になり始めている〜 AIサーバーの熱問題を考えるとき、最も重要な発熱源の一つが、GPUである。 GPUは、AIの計算を支える中心部品だ。 生成AI、画像認識、動画生成、ロボット... 続きを読む 熱 半導体パッケージ AI半導体 接触熱抵抗 発熱密度 サーマルスロットリング
