2026.07.27 6. 微細加工と熱問題編 熱の最後の1mmを成立させる | 6-1. 微細化が熱問題を難しくする理由 〜小さくなるほど、熱は逃げにくく、わずかな誤差が大きくなる〜 電子機器、半導体、電池、ロボット、医療機器は、年々小さくなっている。 部品は薄くなる。 配線は細くなる。 部品同士の間隔は狭くなる。 一つの製品に、より... 続きを読む 熱 半導体パッケージ 発熱密度 微細加工 高密度実装 表面粗さ
2026.05.29 1-5. 接触熱抵抗とは何か 〜未来産業を止めるのは、“材料性能”ではなく“わずかな隙間”かもしれない〜 前回、熱抵抗とは、熱の流れにくさであることを整理した。 そして、未来産業では、 • 小型化 • 高密度化 • 積層化によって、 熱抵抗問題が急激に... 続きを読む 熱 TIM材 接触熱抵抗 表面粗さ 空気層
