2026.04.15 10-5. 先端パッケージング技術（Advanced Packaging）の進化 半導体の性能向上は長年、トランジスタの微細化によって実現されてきた。 しかし現在、微細化だけでは性能向上が難しくなり、パッケージング技術が重要な役割を担うよう... 続きを読む 半導体 次世代半導体デバイス 3Dパッケージ Advanced Packaging 2.5Dパッケージ
2026.04.14 10-4. Chipletアーキテクチャの登場 半導体の進化は長年、1つのチップにすべての機能を集積する SoC（System on Chip） という考え方で進んできた。 しかし微細化の限界や製造コストの... 続きを読む 半導体 次世代半導体デバイス チップレット Advanced Packaging 2.5Dパッケージ
