2026.09.02

8. 産業別応用編 成長産業で熱問題はどう現れるか
8-2. 半導体製造装置の熱問題(中編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

前編では、半導体製造装置にとって温度がプロセス条件そのものであること、そして熱膨張や熱ドリフトが位置精度を静かに壊していくことを見てきた。 装置内部では、... 続きを読む

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2026.09.01

8. 産業別応用編 成長産業で熱問題はどう現れるか
8-2. 半導体製造装置の熱問題(前編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

半導体製造装置では、熱問題は非常に重要である。 しかし、AIサーバーの熱問題とは少し性格が違う。 AIサーバーでは、高発熱部品をどう冷やすかが大きなテーマに... 続きを読む

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2026.08.31

8. 産業別応用編 成長産業で熱問題はどう現れるか
8-1. AIサーバーの熱問題(後編) ― AIの性能競争は、同時に「どこまで熱を処理できるか」の競争でもある ―

前編では、GPUやHBMがなぜ大量の熱を出し、その熱をTIM・グラファイト・金属箔・ベイパーチャンバー・液冷といった技術でどう処理するのか、そして3D実装がその... 続きを読む

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2026.08.28

8. 産業別応用編 成長産業で熱問題はどう現れるか
8-1. AIサーバーの熱問題(前編) ― AIの性能競争は、同時に「どこまで熱を処理できるか」の競争でもある ―

AIサーバーでは、大量の計算を短時間で行う。 GPU。 CPU。 HBM。 ネットワーク半導体。 電源。 これらが高密度に配置され、大量の電力を消費... 続きを読む

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2026.08.27

7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-7. 熱を捨てるから、再利用するへ ― 排熱は「不要なもの」ではなく、使い方次第でエネルギー資源になる ―

これまでの熱対策では、どうやって熱を捨てるかが中心だった。 空冷で外へ出す。 液冷で別の場所へ運ぶ。 ヒートシンクで広げる。 放射によって外へ逃がす。 ... 続きを読む

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2026.08.26

7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-6. 3D実装向け熱対策(後編) ― 半導体を積み上げるほど、「熱を外へ出す道」が難しくなる ―

前編では、3D実装によって熱源が密集し、内部の熱が外へ出にくくなるという構造的な問題と、それに対してZ方向とXY方向を組み合わせ、TIM・グラファイト・金属箔・... 続きを読む

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