2026.08.03

6. 微細加工と熱問題編
6-6-1. 熱対策材料の打ち抜き・ラミネート加工(前半) 〜0.1mmの浮き、数十μmのバリ、わずかな気泡が熱性能を壊す〜

高性能な熱対策材料を採用すれば、製品は冷える。 熱伝導率の高い材料を使えば、温度は下がる。 熱抵抗の低いTIMを選べば、放熱性能は安定する。 熱対策の検討... 続きを読む

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2026.07.31

6. 微細加工と熱問題編
6-5. 加工精度と熱性能 〜数値上は同じ材料でも、形状・位置・厚みが違えば、熱の流れは変わる〜

熱対策材料を選ぶとき、多くの場合、最初に確認されるのは材料の性能である。 熱伝導率。 熱抵抗。 耐熱温度。 絶縁性能。 圧縮率。 粘着力。 これら... 続きを読む

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2026.07.30

6. 微細加工と熱問題編
6-4. 異種材料加工と熱 〜熱・絶縁・粘着・ノイズを、異なる材料の組み合わせで成立させる〜

熱対策部材には、さまざまな材料が使われる。 銅。 アルミ。 グラファイト。 セラミック。 樹脂フィルム。 発泡体。 粘着材。 ゲル。 それぞれ... 続きを読む

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2026.07.29

6. 微細加工と熱問題編
6-3. 積層化と熱 〜機能を重ねるほど、熱が通る界面も増えていく〜

熱対策部材では、一つの材料だけで、すべての要求を満たすことは難しい。 熱を伝えたい。 電気は絶縁したい。 部材を固定したい。 ノイズを抑えたい。 水や... 続きを読む

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2026.07.28

6. 微細加工と熱問題編
6-2. 薄膜化と熱 〜薄くすれば熱は通りやすくなる。しかし、薄くするほど量産は難しくなる〜

熱対策材料では、薄いことが大きな価値になる。 TIM。 放熱シート。 グラファイト。 絶縁フィルム。 金属箔。 粘着材。 これらの材料は、薄く... 続きを読む

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2026.07.27

6. 微細加工と熱問題編 熱の最後の1mmを成立させる
6-1. 微細化が熱問題を難しくする理由 〜小さくなるほど、熱は逃げにくく、わずかな誤差が大きくなる〜

電子機器、半導体、電池、ロボット、医療機器は、年々小さくなっている。 部品は薄くなる。 配線は細くなる。 部品同士の間隔は狭くなる。 一つの製品に、より... 続きを読む

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