2026.08.25

7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-6. 3D実装向け熱対策(前編) ― 半導体を積み上げるほど、「熱を外へ出す道」が難しくなる ―

半導体の性能を高める方法は、微細化だけではない。 複数のチップ。 メモリ。 演算回路。 インターポーザー。 これらを近接させ、さらに垂直方向へ積み上げ... 続きを読む

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2026.08.24

7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-5. AI制御冷却 ― 冷却能力を上げるのではなく、必要な場所を必要な分だけ冷やす ―

冷却性能を高める方法として、 •　大きなファンを使う •　風量を増やす •　液体を多く流す •　冷却装置を大型化する　といった方法がある。 しかし... 続きを読む

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2026.08.21

7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-4. 放射冷却 ― 熱を空気や液体に渡すのではなく、電磁波として外へ逃がす ―

熱を逃がす方法というと、 •　空気で冷やす •　液体で冷やす •　金属へ熱を伝える　といった方法を思い浮かべやすい。 しかし、熱は必ずしも物質を通して移... 続きを読む

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2026.08.19

7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ
7-3. ベイパーチャンバー(前編) ― 熱を「その場で逃がす」のではなく、「広げてから逃がす」技術 ―

電子機器の熱問題で難しいのは、熱が一点に集中することである。 半導体の発熱量が大きくても、その熱を広い面積へ分散できれば、冷却はしやすくなる。 しかし、 ... 続きを読む

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2026.08.06

6. 微細加工と熱問題編
6-7-1. 異種材料の熱膨張と自動化供給(前編) ― 図面どおりに加工できても、温度・張力・剥離で部材は動く ―

熱対策部材は、加工した瞬間だけ正しければよいわけではない。 加工後に保管される。 リールに巻かれる。 顧客工場まで輸送される。 剥離フィルムから剥がされ... 続きを読む

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2026.08.04

6. 微細加工と熱問題編
6-6-2. 熱対策材料の打ち抜き・ラミネート加工(後半) 〜材料を貼り合わせる工程ではなく、熱が流れる界面を作る工程〜

前回（6-6-1）では、打ち抜き加工における浮き・バリ・気泡・異物が、熱性能をどのように変えるかを整理した。 今回は、もう一つの重要な加工工程であるラミネ... 続きを読む

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