2026.09.16 8-7. スマートデバイスの熱問題(後編) ― 小さく、薄く、高性能になるほど、熱を逃がす場所がなくなる ― 前編では、スマートデバイスにおける熱の広げ方と、その熱をどこへ導くかという設計思想を見てきた。 グラファイトやベイパーチャンバー、金属箔によって熱を制御する考... 続きを読む 熱 スマートフォン熱対策 ベイパーチャンバー グラファイトシート 熱拡散 薄膜加工
2026.09.15 8-7. スマートデバイスの熱問題(前編) ― 小さく、薄く、高性能になるほど、熱を逃がす場所がなくなる ― スマートフォン。 スマートウォッチ。 AR・VR機器。 イヤホン。 ウェアラブルセンサー。 これらのスマートデバイスは、年々高性能化している。 一方... 続きを読む 熱 スマートフォン熱対策 ベイパーチャンバー グラファイトシート 熱拡散 薄膜加工
2026.05.15 0-4. 3D半導体は熱の逃げ場を失う 〜未来のAIチップは、“熱閉じ込め問題”と戦うことになる〜 AIの進化によって、半導体は急激に高性能化している。 しかしその裏で、半導体業界は、ある大きな壁にぶつかり始めている。 それが、熱である。 しかもこれ... 続きを読む 熱 3Dパッケージ TSV 熱拡散 先端パッケージング 半導体微細化
