2026.08.26 7-6. 3D実装向け熱対策(後編) ― 半導体を積み上げるほど、「熱を外へ出す道」が難しくなる ― 前編では、3D実装によって熱源が密集し、内部の熱が外へ出にくくなるという構造的な問題と、それに対してZ方向とXY方向を組み合わせ、TIM・グラファイト・金属箔・... 続きを読む 熱 3Dパッケージ チップレット 薄型TIM 高精度ラミネート 熱経路設計 次世代冷却
2026.08.25 7-6. 3D実装向け熱対策(前編) ― 半導体を積み上げるほど、「熱を外へ出す道」が難しくなる ― 半導体の性能を高める方法は、微細化だけではない。 複数のチップ。 メモリ。 演算回路。 インターポーザー。 これらを近接させ、さらに垂直方向へ積み上げ... 続きを読む 熱 3Dパッケージ チップレット 薄型TIM 高精度ラミネート 熱経路設計 次世代冷却
2026.05.15 0-4. 3D半導体は熱の逃げ場を失う 〜未来のAIチップは、“熱閉じ込め問題”と戦うことになる〜 AIの進化によって、半導体は急激に高性能化している。 しかしその裏で、半導体業界は、ある大きな壁にぶつかり始めている。 それが、熱である。 しかもこれ... 続きを読む 熱 3Dパッケージ TSV 熱拡散 先端パッケージング 半導体微細化
