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TECH COLUMN 技術コラム

フィルム加工、テープ加工のオーティス株式会社が関わる市場動向や技術に関する情報を発信しています。

8-3. EV・次世代電池の熱問題(中編) ― 電池は「冷やせばよい」のではない。温度をそろえ、安全に使い続けることが重要になる ―

8-3. EV・次世代電池の熱問題(中編) ― 電池は「冷やせばよい」のではない。温度をそろえ、安全に使い続けることが重要になる ―

前編では、電池がなぜ熱を出すのか、そしてセル間の温度差や熱伝導材の界面問題が、いかに電池性能と寿命を左右するかを見てきた。 しかし電池の熱設計は、「冷やす... 続きを読む
8-3. EV・次世代電池の熱問題(前編) ― 電池は「冷やせばよい」のではない。温度をそろえ、安全に使い続けることが重要になる ―

8-3. EV・次世代電池の熱問題(前編) ― 電池は「冷やせばよい」のではない。温度をそろえ、安全に使い続けることが重要になる ―

EVや次世代電池では、熱管理が非常に重要になる。 しかし、AIサーバーのように、 「発熱部品をできるだけ低い温度にする」だけでは十分ではない。 電池では、... 続きを読む
8-2. 半導体製造装置の熱問題(後編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

8-2. 半導体製造装置の熱問題(後編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

前編では温度がプロセス条件そのものであることを、中編では加熱と冷却、真空やクリーン環境といった条件が複雑に絡み合うことを見てきた。 ここで改めて確認したい... 続きを読む
8-2. 半導体製造装置の熱問題(中編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

8-2. 半導体製造装置の熱問題(中編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

前編では、半導体製造装置にとって温度がプロセス条件そのものであること、そして熱膨張や熱ドリフトが位置精度を静かに壊していくことを見てきた。 装置内部では、... 続きを読む
8-2. 半導体製造装置の熱問題(前編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

8-2. 半導体製造装置の熱問題(前編) ― 半導体製造では、「熱い」ことより「温度が動く」ことが精度を壊す ―

半導体製造装置では、熱問題は非常に重要である。 しかし、AIサーバーの熱問題とは少し性格が違う。 AIサーバーでは、高発熱部品をどう冷やすかが大きなテーマに... 続きを読む
8. 産業別応用編 成長産業で熱問題はどう現れるか | 8-1. AIサーバーの熱問題(後編) ― AIの性能競争は、同時に「どこまで熱を処理できるか」の競争でもある ―

8. 産業別応用編 成長産業で熱問題はどう現れるか | 8-1. AIサーバーの熱問題(後編) ― AIの性能競争は、同時に「どこまで熱を処理できるか」の競争でもある ―

前編では、GPUやHBMがなぜ大量の熱を出し、その熱をTIM・グラファイト・金属箔・ベイパーチャンバー・液冷といった技術でどう処理するのか、そして3D実装がその... 続きを読む

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