2026.08.24 7-5. AI制御冷却 ― 冷却能力を上げるのではなく、必要な場所を必要な分だけ冷やす ― 冷却性能を高める方法として、 • 大きなファンを使う • 風量を増やす • 液体を多く流す • 冷却装置を大型化する といった方法がある。 しかし... 続きを読む 熱 冷却ファン AI制御冷却 データセンター省エネ 予知保全 次世代冷却
2026.08.21 7-4. 放射冷却 ― 熱を空気や液体に渡すのではなく、電磁波として外へ逃がす ― 熱を逃がす方法というと、 • 空気で冷やす • 液体で冷やす • 金属へ熱を伝える といった方法を思い浮かべやすい。 しかし、熱は必ずしも物質を通して移... 続きを読む 熱 屋外筐体 放射冷却フィルム 放射冷却 放射率 遮熱 次世代冷却
2026.08.20 7-3. ベイパーチャンバー(後編) ― 熱を「その場で逃がす」のではなく、「広げてから逃がす」技術 ― 前編では、ベイパーチャンバーの原理と、その性能を左右する内部構造・接触界面について見てきた。 液体の蒸発と凝縮によって熱を広げる仕組み。 ドライアウトという... 続きを読む 熱 ベイパーチャンバー ヒートパイプ 熱伝導シート ドライアウト 段差吸収 次世代冷却
2026.08.19 7-3. ベイパーチャンバー(前編) ― 熱を「その場で逃がす」のではなく、「広げてから逃がす」技術 ― 電子機器の熱問題で難しいのは、熱が一点に集中することである。 半導体の発熱量が大きくても、その熱を広い面積へ分散できれば、冷却はしやすくなる。 しかし、 ... 続きを読む 熱 ベイパーチャンバー ヒートパイプ 熱伝導シート ドライアウト 段差吸収 次世代冷却
2026.08.18 7-2. 液冷の可能性と課題 ― 熱源の近くで熱を回収できる。しかし、液体を扱う難しさが増える ― 空冷では、最終的に熱を空気へ渡して冷却する。 しかしAIサーバーや高性能半導体では、 発熱量と発熱密度が上がり、空気だけで熱を運ぶことが難しくなっている。 ... 続きを読む 熱 冷却プレート シール材 液冷 浸漬冷却 漏液対策 次世代冷却
2026.08.17 7. 次世代冷却技術編 冷やすから、熱を制御する時代へ | 7-1. 空冷の限界 ― 冷やせなくなるのではなく、空冷だけでは割に合わなくなる ― 空冷は、最も身近で、最も長く使われてきた冷却方法である。 ヒートシンクで熱を広げ、ファンで空気を流し、熱を外へ運ぶ。 構造がシンプルで、コストが低く、保守も... 続きを読む 熱 ヒートシンク 冷却ファン 放熱シート 空冷 発熱密度 次世代冷却
